大功率封装管壳电、热性能建模-31513050206-2-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：通过精确提取外壳应用的导热材料的热参数，研究热传导模型的建立及热仿真技术，形成针对功率器件的热耗散分析能力，提高大功率封装外壳热阻设计的准确性。
牵引性指标：1、提取大功率管壳端子瓷介质准确性的介电常数和损耗角等电性能参数，以及热沉的热阻和热容等热性能参数；
2、研发多于20种大功率封装管壳电热性能模型；
3、管壳模型可用于功率高于1000W的大功率器件的仿真设计中，模型的热参数仿真准确性高于90%；
4、X频段，模型的电参数仿真准确性高于90%；
5、建立基于商用仿真软件的PDK模型包，并形成封装管壳建模报告、模型手册。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：模型包，建模报告，模型手册、论文、专利、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：300万元。
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