高性能交换矩阵芯片关键技术研究-31513010409-2-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
点击数：842
已对接企业数量：
功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对数据中心交换机等大型交换机对高性能交换矩阵芯片的需求，开展具有高交换容量、低延迟高性能交换矩阵芯片研究，突破高可扩展交换机互连接口技术、低延迟前瞻路由交换技术、高效全局拥塞控制和QoS技术和高吞吐率低延迟交换矩阵架构技术等关键技术，研制全自主可控的交换矩阵样片。
牵引性指标：单端口速率最高可达200Gbps；支持8×链路绑定，单链路支持25Gbps，向下兼容16Gbps、10Gbps，支持链路降级为4×，2×；单芯片集成128个端口，单芯片交换延迟不大于600ns；单芯片功耗≤120瓦；总交换容量不小于3.2Tbps；适配国内工艺线；封装形式：FCPBGA封装。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样片、论文、专利、技术报告、国防报告等。
最大支持单位数：2，每家单位经费限额：400万元。
上一篇：适于三维集成的阻变存储器关键技
声明：本内容由军队相关单位提供，任何媒体、互联网站和商业机构不得擅自转载。