星载信息处理及控制SiP集成微系统-31512020104-3-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对卫星电子系统小型化需求，采用SiP三维叠层工艺，将CPU、Flash、FPGA、总线等集成在一个封装单元中，重点攻克模块系统设计、复杂系统及多物理量协同仿真优化技术、三维立体集成技术、高速高密度多层基板及腔体技术、SiP模块环境适应性与可靠性评估方法等关键技术，替代现有信息处理及控制模块板+C35载产品，满足星载综合电子小型化与自主可控需求。
技术指标：组装效率300%；三维组装层数≥3层；处理能力≥400MIPS；主频≥200MHz；RapidI/O总线传输能力≥1Gbps；对外接口GPIO（20路）、UART（4路）；功耗≤10W；抗辐照总剂量（TID）≥50k Rad（Si）；单粒子闩锁阈值（LET）≥37MeV•cm2/mg；封装尺寸：≤35×35×25mm3；技术成熟度：5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：2，每家单位经费限额：400万元。
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