高密度集成组件电磁兼容性分析诊断技术研究-31512050202-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究目标： 针对装备用高密度集成组件内部电磁干扰带来的可靠性问题，开展基于电磁场近场扫描和局部注入的电磁兼容性分析诊断技术研究，突破电磁场探测、非接触式局部注入技术，实现对瞬变干扰电压及瞬变干扰电流两类电磁干扰源的非接触式捕捉，形成高密度集成组件内部容性耦合、感性耦合的探测、诊断、分析评价方法，支撑高密度集成组件电磁兼容设计改进。
牵引性指标：（1）可实现对瞬变干扰电压及瞬变干扰电流两类干扰源的非接触式探测；（2）最高探测频率不低于6GHz；（3）探测空间分辨率优于100μm；（4）技术成熟度5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：500万元。
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