高导热基板材料与工艺技术-31512020304-1-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向 ：针对新型战略导弹、新一代航天器对高导热基板材料需求，采取流延成型和高温液相烧结的方式制备高导热AlN基板，开展高导热AlN基板配方、流延、烧结及基板金属化等工艺技术研究，突破高导热AlN基板的致密性、杂质含量控制、金属化附着力等关键技术，研制出高导热AlN基板及其金属化基板的样品。
牵引性能指标：（1）热导率≥270 W/m•K；（2）线膨胀系数≤5ppm/℃；（3）抗弯强度≥300MPa；（4）体积密度≥3.26g/cm3；（5）基板尺寸≥76.2×76.2mm2；（6）金属化膜层方阻 ≤5mΩ/□（7）金属化膜层附着力 ≥4kgf/2×2mm2；(8)技术成熟度：5级
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：450万元。
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