高密度大尺寸陶封器件封装可靠性评价技术-31513050305-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对航天、航空应用的高密度大尺寸陶瓷封装器件存在的热、振动等潜在可靠性问题，开展关键封装结构的失效机理分析、评价以及底部填充胶性能退化规律及其可靠性作用机制研究，构建失效物理模型，突破非接触式振动特性在线监测及形变表征技术，形成高密度大尺寸陶瓷封装器件封装可靠性评价技术规范。
牵引性指标：（1）满足引出端大于1000pin且尺寸在40mm×40mm以上的陶瓷封装可靠性评价技术规范；（2）典型产品通过1000次温度循环（-65℃～150℃）试验验证；（3）非接触式盖板振动特征在线监测重复性1%，频率分辨率0.01Hz；（4）技术成熟度5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：模型、方法规范、研究报告、专利、论文等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：350万元。
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