2016XJ-0003-SSD硬盘主控芯片（含固件源代码）（A组）
发布时间：2016-08-11
对接截止时间：2016-08-25
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功能用途
调度、协调和控制SSD系统，合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷；承担数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。
主要指标
采用PBGA塑封方式；支持SATA接口；最大读取写入速度≥500MB/s；温度适应能力-20℃～+50℃读写IOPS≤50，4K RANDOM持续写入性能IOPS稳定区间≤2000，最大访问响应时间≤20ms；环境适应性：工作环境温度范围：-45℃～+85℃，储存温度范围：-55℃～+105℃。备注:1.研制周期≤3年；
2.研制经费≤380万元。
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