2016XH-0002-智能控制多功能处理器(A组）
发布时间：2016-08-11
对接截止时间：2016-08-25
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已对接企业数量：
功能用途
完成信息处理、接口数据交换等功能。
主要指标
封装：PBGA；主频不小于300M，内核采用CORTEX-R4；功耗≤2W；单、双精度浮点运算；数据线16路/地址线20位；2路CAN；2路Flexray；4路SPI；8路串口；12路PWM；2路I2C；8路捕获/比较；4路正交编码；JTAG调试。内部512kB SRAM，512kB FLASH ROM。环境适应性：工作环境温度范围-45℃～+85℃，储存温度范围-50℃～+105℃。备注:1.研制周期≤3年；
2.研制经费≤200万元。
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