高介电常数基板工艺技术-31512020204-2-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：应用于卫星。研究基于高介电常数微波基板的薄膜特种电路制作技术，解决星载固放、双工器等大功率电路内匹配的小型化设计和加工难题，解决电路体积和重量大，耐受电流能力低、可靠性差等问题，制作样品样件，成熟度5级。
牵引性指标：1、膜层附着力＞2kg/mm2，25金丝微米键合强度≥4.5g；250金丝微米键合强度≥42g；2、线宽/间距精度±15μm；3、膜层厚度：10-15μm；4、膜层电阻精度±2%；5、膜层耐受锡铅焊料次数：6次，每次3秒；6、耐电流能力：0.4mm线宽/3A
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：350万元。
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