基于低功耗高速串行光电接口技术-31513010408-2-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
点击数：569
已对接企业数量：
功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：面向装备互连宽带和低功耗需求，基于硅光技术的低功耗高速串行光电接口技术，研制低功耗高速光电转换模块，单个端口带宽达到100Gbps,单位比特传输总能耗不超过20pJ/b，支持1m-1km链路长度。
牵引性指标：1）低功耗高带宽超短距离接口芯片考核指标，带宽不低于25Gbps；传输距离达到0-50mm PCB板传输线长；误码率达到10-15（测试验证至少实现10-12水平）；功耗不超过5pJ/b；面积不超过0.3mm2；单行输出码型为NRZ或PAM4不限；2）低功耗高带宽高密度电光/光电转换芯片考核指标：采用硅光技术；单链路速率不低于25Gbps；误码率达到10-12；光端口传输距离达到1m-1km光纤链路；电端口传输距离满足达到0-50mm PCB板传输线长；总功耗（包括光源）不超过20pJ/b；集成收发电光/光电转换芯片模块面积不超过40mm2(不含外置光源）；可支持多路集成；3）单端口高密度封装光电模块考核指标，实现芯片双向吞吐量不小于200Gbps；4）电光/光电转换模块独立封装，至少实现4路集成封装；光电转换模块电接口与芯片接口之间PCB线长不超过50mm。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样片、专利、论文、技术报告、国防报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：900万元。
声明：本内容由军队相关单位提供，任何媒体、互联网站和商业机构不得擅自转载。