Ka波段前端组件一体化集成技术-31512020205-3-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：重点突破高精度、高密度集成、高可靠性的LTCC基板工艺技术，Ka波段LTCC组件组装工艺技术，Ka波段LTCC组件散热设计技术，LTCC基板异形开放腔体技术，建立Ka波段LTCC基板的工艺流程和工艺规范，形成研发Ka波段LTCC基板的研发工艺平台和技术测试平台。
牵引性指标：LTCC集成天线、耦合器、滤波器和功分器，实现微波信号的接收和发送一体；LTCC天线阵列：≥8×8；本振信号频率：35GHz ± 60MHz；输入信号频率：35GHz±500MHz；中频输出信号频率：60MHz；接收总增益：≥40dB；封装气密性：≥1×10-8Pa•m3/s；尺寸≤Φ50mm；重量：≤200g；基板尺寸精确度：≤-25um ；基板镀层厚度：≥2 um；基板焊接空洞率：≤15%；基板翘曲度：≤3‰；技术成熟度达到5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：350万元。
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