多层陶瓷覆铜基板制备技术-31512020304-2-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对武器装备（电磁炮）瞬时大功率的要求，采用陶瓷覆铜技术制作三维结构，将陶瓷覆铜通孔技术、集成引线技术及铜-铜烧结技术有机结合起来，解决了HTCC三维基板电阻率大、承受电流差等缺陷，重点开展三维陶瓷覆铜结构设计及气密性设计、陶瓷覆铜、活性钎焊、蚀刻、通孔制备、陶瓷覆铜的铜-铜可靠烧结及可靠性等技术研究，研制出高可靠多层陶瓷覆铜基板的制备。
牵引性指标：多层结构：氮化铝和铜带通过直接覆铜或者活性钎焊的方式结合在一起，陶瓷≥2层，铜≥3层；三维布线结构：上下层铜带回路通过填铜通孔实现连接，通孔电阻率＜10-4/Ω；四角制作螺纹固定结构；结构：铜厚0.15-0.3mm；氮化铝陶瓷：热导率≥170W/mK；漏气率小于10-6atm•cm3sec-1；封装尺寸：≤60×56mm2；技术成熟度：5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：450万元。
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