无铅元器件可靠性风险评估及危害控制技术-31512050305-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究目标：针对电子元器件的高可靠性要求，以及焊点尺寸微型化和元器件无铅化引起的可靠性问题，开展宇航用无铅元器件可靠性风险评估方法研究，突破无铅组装工艺和混装工艺下的失效模式和机理、互连焊点的低温力学退化特性、多应力耦合下微互连焊点可靠性作用机制，形成无铅元器件可靠性风险评估及危害控制指南。
牵引性指标：（1）低温至-150℃，温度循环范围-65℃～+150℃；（2）锡须生长、低温退化可靠性模型；（3）无铅元器件可靠性风险评估及危害控制指南；（4）技术成熟度5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：指南、分析报告、研究报告。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：300万元。
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