瓦片式TR组件用氮化铝一体化封装技术；-31512020202-1-信息系统2017预研
发布时间：2017-08-29
对接截止时间：2017-09-21
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功能用途
备注：2017年度信息系统预研指南无需通过网上对接，请按照互联网站“采购公告->其他公告”栏目2017年8月29日发布的“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研指南发布公告”和“军委装备发展部信息系统局关于2017年全军共用信息系统装备预研立项评审工作规范（试行)”相关要求参与。
主要指标
研究方向：针对电子整机用对共形TR组件的迫切需求，开展氮化铝多层布线设计技术、多层氮化铝制备技术、氮化铝封装外壳镀覆工艺、可靠性技术、测试技术等研究，解决层叠结构高密度装配的射频信号垂直互联，散热、密封等问题，完成基于氮化铝多层基板为基础的瓦片式TR组件用高导热、高可靠、高密度集成的一体化封装外壳。
牵引性指标：氮化铝基板层数≥20； 氮化铝基板导热率≥170W/mk；介电常数:8.5±0.4(10GHz)；介电损耗：≤4×10-3（10GHz）；电压驻波比：≤1.5；气密性：≤1×10-3Pa•cm3/s；壳体绝缘电阻：500VDC单根≥1×1010Ω；技术成熟度：5级。
进度要求：2017～2019年。
成果形式：样品、研究报告等。
最大支持单位数：1，每家单位经费限额：500万元。
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