2016XJ-0004-仿80HCPS1848SRIO交换芯片(A组）
发布时间：2016-08-11
对接截止时间：2016-08-25
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已对接企业数量：
功能用途
实现SRIO协议，进行数据高速传输和交换。
主要指标
封装形式：FCBGA封装；管脚数784；双向SRIO lane共48个；端口可以配置成1x、2x或4x；端口速率6.5、5、3.125、2.5或1.25Gbaud可选；每个lane的在整机中的作用：速率可单独配置；具有3种配置方式SRIO端口、I2C、JTAG；供电1.0V、1.2V和3.3V。环境适应性：工作环境温度范围：-45℃～+85℃，储存温度范围：-55℃～+125℃。备注:1.研制周期≤3年；
2.研制经费≤300万元。
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