光电耦合器-3
发布时间：2016-07-31
对接截止时间：2016-08-14
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已对接企业数量：
功能用途
用于装备研制生产。各单位需按时限在全军武器装备采购信息网进行需求对接，并线下提交申报材料，格式参照2014年原总装备部电子装备局《军用电子元器件需求论证报告》。线下提交材料请与海军701检测中心李晋忠副主任联系，电话：18601312528，010-64321883。
主要指标
工作温度范围：-55～125℃;电流传输比：50～600%;正向电压＝1.15V;反向电流≤10μA;隔离电压≥5300Vrms;上升时间＝4μs;下降时间＝3μs;最大允许耗散功率＝200mW，封装形式：DIP8金属陶瓷封装
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