镶嵌金刚石-铜热沉金属外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于微波功率器件封装，实现功率器件低热阻、热膨胀系数匹配的高可靠性封装。
主要指标
共2个品种：MQFP3020-W8c、MTFM3630-W6。主要技术指标为：镀层厚度：底座允许多层Ni 1.3μm～11.43μm，其他符合相关标准；底板材料无氧铜或钨铜镶嵌金刚石-铜，金刚石-铜与封装芯片匹配且热导率：≥500W/(m•K)；其他指标应符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。
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