陶瓷侧墙绝缘子金属外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于大功率大电流分立器件等的封装，替代玻璃绝缘子和圆形陶瓷绝缘子，实现节距不增加提升电流、耐压、抗冲击能力。
主要指标
共4个品种：3.81mm节距Φ1.50mm引线 TO-254，5.08mm节距Φ1.50mm引线 MSFM3636- W3HT、TO-258，5.08mm节距Φ2.00mm4J50包铜引线TO-259。主要技术指标为：HTCC平板型氧化铝陶瓷绝缘子：陶瓷性能满足外壳设计要求，陶瓷尺寸精度：±0.08mm/±0.10mm；平面度：≤0.05mm；平行度：≤0.05mm；镍层厚度：0.8μm～2.0μm；金属化强度≥4.3kg/mm2 。框体为钢/4J29、底板为W-Cu；镀层厚度：底座Ni： 2.5μm～11.4μm，Au ：1.3μm～5.7μm；盖板Ni ：2.5μm～11.4μm；温度循环：-65℃～+175℃，500次； 其他指标应符合GJB923A-2004《半导体分立器件外壳通用规范》。
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