弥撒铝铜底板金属外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于功率电路封装，实现功率电路低热阻、高刚度封装。
主要指标
共3个品种：MDFM5878、MDFM5378、MDFM1821。主要技术指标为：气密性：≤1×10－4Pa•cm3/s；底板材料为弥撒铝铜，热导率≥300W/（m•K）；镀镍2.5μm～11.4μm，其他符合相关标准；平面度：≤2μm/mm；恒定加速度：10000g；其他指标应符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。
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