半导体分立器件用CLCC陶瓷外壳系列
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
点击数：221
已对接企业数量：
功能用途
应用于半导体分立器件中小功率晶体管及小电流信号二极管等的封装，实现半导体分立器件的气密性密封。
主要指标
共3个品种：CLCC3（2.5mm×3.0mm×1.2mm）；CLCC4（5.6mm×3.8mm×1.4mm）；CLCC6 (4.4mm×6.2mm×1.4mm)高度依使用要求可±0.4mm调整。主要技术指标为：镀金层厚度：2.0μm～5.7μm；镀镍层厚度：2.0μm～8.9μm；底腔平面度≤0.05㎜；温度循环：-65℃～＋175℃，200次；热冲击： -55℃～＋125℃，20次；其他指标应符合GJB923A-2004《半导体分立器件外壳通用规范》。
上一篇：金属支架多层瓷介电容器
下一篇：硅MEMS腔体环行器
声明：本内容由军队相关单位提供，任何媒体、互联网站和商业机构不得擅自转载。