高强度超薄型陶瓷外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于半导体分立器件、集成电路等的封装，实现器件的薄型化、小型化并提升气密性可靠性。
主要指标
共4个品种：CSOT23-3、CSOT23-4、CSOT23-5、CSOT23-6，外形尺寸（2.92±0.20）mm×（2.80±0.20）mm×1.35mm（最大）。主要技术指标为：陶瓷材料：陶瓷抗弯强度≥600MPa；密度≥3.70g/cm3，介质损耗、热膨胀系数、介电常数、热导率符合外壳设计要求。 恒定加速度：20000g。其他指标应符合GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》。
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