钛合金系列矩形金属外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
点击数：283
已对接企业数量：
功能用途
应用于微波组件封装，实现微波组件轻量化和封装可靠性提升。
主要指标
共2个品种。主要技术指标为：MDFP6145-P41：8个SMP高频端子，K波段驻波比≤1.5，插损≤0.5dB；SMA高频端子1个；低频端子32个；MDFP9036-P27：2个高频端子，底盘局部嵌Al-SiC，X波段驻波比≤1.3，插损≤0.35dB；25芯J30J低频组件1个；底座、盖板为TC4钛合金，镀镍/金，镍层厚度5.0μm～15.0μm，其他符合相关标准；激光封焊区和盖板不镀；其他指标应符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。
上一篇：高功率中红外激光器用光纤光栅
下一篇：交流智能配电模块
声明：本内容由军队相关单位提供，任何媒体、互联网站和商业机构不得擅自转载。