高频组件用多芯片（MCP）陶瓷外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
点击数：236
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功能用途
应用于 TR组件封装，通过HTCC半定制实现多芯腔结构Ku波段使用需求。
主要指标
共2个品种：MCP3519-16、MCP1507-14。主要技术指标为：表面安装型HTCC多芯腔结构；Ku波段：端口插损≤0.5dB，传输端口电压驻波比≤1.5；封口区平面度：≤0.10mm；其他指标应符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。
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