无引线双列扁平（CDFN）系列陶瓷外壳
发布时间：2016-07-13
对接截止时间：2016-07-27
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功能用途
应用于半导体分立器件、模拟电路和中小规模电路等的气密性封装，满足大版封装或高精度自动化封装要求。
主要指标
共4个品种：0.50mm节距CDFN6、CDFN8、CDFN18、CDFN20，厚度1.20mm以内。主要技术指标为：密封区平整度：≤0.05mm；恒定加速度：20000g。
其他指标应符合GJB1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》。
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